苹果（Apple）2016年下半有望发售新一代iPhone7（定名为），业者预期新一代iPhone将全面大变身，还包括手机内部及外观等全新设计与应用于，将造就新一波的产品设计风潮，对于领先卡位新一代iPhone商机的芯片供应商，近期于是以全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季生产能力，将沦为新一代iPhone主要受益厂商之一。　　近期还包括CirrusLogic及亚德诺（ADI）等芯片供应商，争经常出现大幅度预约晶圆代工及封测生产能力情况，旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案，有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机，并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季生产能力。　　业者透漏CirrusLogic实时统合音讯传输功能的Type-C芯片，将是苹果新一代iPhone代替3.5mm音讯介面的秘密武器，这将让新一代iPhone在防尘、防污及透气功能设计更上一层楼，同时可节省不少成本。　　至于新一代iPhone系列有可能经常出现的双镜头功能，将有效地升级现有的光学变焦功能，再加追加光学防手如雷功能，涉及马达驱动IC、感测元件及转换IC解决方案商机非常诱人，抗拒不少国内、外IC设计业者争提早布局涉及芯片产品，然业界预期苹果新一代iPhone系列的双镜头设计架构，不应不会优先之后与ADI芯片研发团队合作。

　　值得注意的是，尽管业界大大猜测台积电16纳米制程能否全数夺下苹果新一代64位元A10处理器订单，然近期台积电16纳米制程生产能力持续大力扩展，再加内部创意的统合扇出型晶圆级PCB（InFO）生产能力亦实时大幅提高，业界预期台积电16纳米制程在苹果A10处理器订单谋求上，不应已立于不败之地。　　另外，台积电在下一代的10纳米制程技术仍持续忽得头筹，技术领先地位更为巩固，再加先前有关14纳米与16纳米制程技术好坏之争的杂音已几乎消失，台积电显著技压竞争对手一筹，且与客户伙伴关系更为密切。

　　面临苹果新一代iPhone大改款来势汹汹，台系涉及半导体供应链业者大力先行布局的行径，已沦为业界注目的焦点，卡到新一波商机的供应链业者，2016年业绩茁壮动能将比较强大。

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